Służy do cienkowarstwowego przyklejania płytek ceramicznych dużego formatu oraz okładzin kamiennych na powierzchniach pionowych i poziomych wewnątrz i na zewnątrz budynków. Zaprawę klejącą BOLIX SE można również stosować w pomieszczeniach narażonych na długotrwałe oddziaływanie wilgoci, takich jak pomieszczenia sanitarne, łaźnie, kuchnie, łazienki, itp. Polecana do przyklejania okładzin ceramicznych i kamiennych (z wyłączeniem marmuru) na: płytach gipsowo-kartonowych, płytach OSB, płytach wiórowych, podłożach z cegły, betonu, anhydrytu, betonu komórkowego, tynków cementowych, cementowo-wapiennych oraz gipsowych. Ze względu na wysoką odkształcalność polecany jest do przyklejania płytek ceramicznych i kamiennych o niskiej i średniej nasiąkliwości w systemach ETICS. Klej zalecany do klejenia glazury ceramicznej na ogrzewanie podłogowe.
CECHY PRODUKTU:
- podwyższona przyczepność (C2) do podłoża
- obniżony spływ (T) – możliwość przyklejania płytek od góry do dołu
- wydłużony czas otwarty pracy (E)
- wysoka odkształcalność (S1) – doskonale kompensuje naprężenia
termiczne i mechaniczne
- dedykowany pod okładziny wielkoformatowe
- mrozoodporny
- również na „trudne” podłoża, w tym m.in. płyty gipsowo-kartonowe,
płyty OSB oraz „płytka na płytkę”
- stanowi element systemu ociepleń opartych na styropianie EPS
wykończonych okładziną ceramiczną / kamienną
- zawiera mikrowłókna zbrojące, co ma bezpośrednie przełożenie na:
-wysoką odporność na spękania
-lepszą kompensację naprężeń wynikających z pracy podłoża i/lub
dużych amplitud temperaturowych otoczenia oraz podłoża
-poprawę parametrów roboczych i reologicznych zaprawy klejącej,
w tym tiksotropii i wzrostu lepkości świeżej zaprawy - obniżenie
spływu klejonych płytek na świeżej zaprawie z powierzchni
pionowych, obniżenie tendencji kleju do spadania ze ściany lub
pacy
- lepszy rozpływ kleju pod przyklejaną płytką